消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币

IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场传闻台积电将收购紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）和 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用来扩充先进封装产能。双方还计划借鉴“群创模式”，共同发展先进封装技术。

“群创模式”是指面板厂商利用旧世代厂房和设备进行活化和升级，依托现有大面积无尘室、高额电力配额以及玻璃基板处理经验，切入半导体扇出型面板级封装（FOPLP）和 AI 先进封装供应链。这是一种结合商业重塑和生产升级的产业转型方式。

针对此传闻，台积电于 8 月 9 日回应称“不回应市场传闻”；友达则表示“公司不对臆测的传闻发表评论”。

不过，据知情人士透露，台积电与友达中科两座厂房的收购交易已进入洽谈阶段，台积电也已派员完成实地考察。虽然尚未正式签约或公告，但预计交易金额将突破 300 亿新台币（约合 62.88 亿元人民币），有望创下近年来台湾本土面板厂出售旧世代厂房的最高金额纪录。

据悉，台积电与友达已密切接触多时，意在借鉴群创模式，联手布局先进封装市场。双方将重点合作 FOPLP 及备受关注的 CoPoS 领域，依托友达在玻璃基板的技术优势，利用中科厂区的地理优势，打造贯通先进制程与先进封装的一体化制造基地。

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