消息称微软 Maia 300 AI 芯片最快下月亮相，目标 2027 年交付至少 30 万颗

IT之家 8 月 10 日消息，据外媒 The Information 今日援引知情人士消息，微软计划今年秋季推出全新 Maia 300 人工智能芯片，**最快可能 9 月亮相**。

IT之家从原报道了解到，微软最初于 2023 年 11 月推出 Maia 系列 AI 芯片，支持大规模云 AI 服务等用途，但该公司的芯片在大规模部署方面落后于竞争对手。

同时，微软正在与台积电进行洽谈，为 Maia 300 争取产能，**目标 2027 年交付至少 30 万颗芯片**。微软希望通过自研 AI 芯片减少对英伟达芯片的依赖，并提升自身在 AI 领域的竞争力。


此外，微软希望 Maia 芯片的产量大幅提升，并希望 Anthropic 等企业采用自家芯片产品。

截止发稿，微软暂未回应置评请求。

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