矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施 **预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能**。
IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 2200 个优质岗位，**首期启用时间预计在 2028 年**。
作为全球半导体产业链的重要成员，**矽品正在岛内多地设厂扩产**。矽品 2022 年在云林虎尾动工的制造设施已于 2025 年 9 月启用，当前处于盈利状态。
**相关阅读：**
- [黄仁勋访问矽品精密，透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L](https://www.ithome.com/0/825/447.htm)
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/989/132.htm)
IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 2200 个优质岗位，**首期启用时间预计在 2028 年**。
作为全球半导体产业链的重要成员，**矽品正在岛内多地设厂扩产**。矽品 2022 年在云林虎尾动工的制造设施已于 2025 年 9 月启用，当前处于盈利状态。
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