小米新一代玄戒芯片即将发布，消息称 2025 年底回片、当天一次点亮成功

IT之家 8 月 19 日消息，据集微网今日报道，供应链侧消息称，新一代玄戒芯片 2025 年底已完成回片，**当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布**。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军 8 月 18 日晚在微博宣布，[新一代玄戒芯片即将发布](https://www.ithome.com/0/991/336.htm)。另外IT之家还注意到，雷军的微博小尾巴已更换为型号未知的神秘新机。

小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理[卢伟冰在财报电话会上透露](https://www.ithome.com/0/991/299.htm)，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，**全新一代小米玄戒芯片也即将发布，系列旗舰产品会密集上市**。

在今年 4 月的小米投资者日上，雷军公布数据：小[米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗](https://www.ithome.com/0/943/846.htm)。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

8 月 18 日，小米 5G 新机入网，博主 @数码闲聊站 对此表示：

> 小米 18 Pro 系列新机疑入网，各种备案已齐全，大概率首发骁龙 2nm 旗舰芯，支持 100W 快充，N79 5G 频段，UWB 超宽带技术，屏幕 / 影像 / 性能 / 外围等硬件全方位升级


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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/991/685.htm)