目标 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案，国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通
IT之家 7 月 10 日消息，原集微科技宣布，7 月 9 日，由原集微建设的世界首条 8 英寸二维半导体中试线正式启用，这是国内也是世界首条二维半导体工程化示范工艺线。
该工艺线于今年 1 月完成点亮，仅半年多时间完成全部设备二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，**当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力**，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
原集微科技董事长包文中表示，依托二维材料原子级厚度的天然优势，**其无需依赖复杂的 FinFET 或环栅结构，即可实现晶体管的持续微缩**。
今年下半年，团队将基于刚通线的 8 英寸中试平台，打通等效硅基 90nm 的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进；**目标在 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案**。
此外，原集微正式发布基于其 8 英寸中试线平台的 500 纳米 PDK 0.1 版本，并同时启动代工流片服务。
据介绍，该 PDK 面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维 PDK 并兼容目前主流 EDA 工具链的工艺 IP，包含 Pcell、DRC、LVS、PEX 等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。
**该套工艺库良率大于 99.99%**、各方面指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持 10 万管级二维电路设计和晶圆级制造。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/975/079.htm)
该工艺线于今年 1 月完成点亮，仅半年多时间完成全部设备二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，**当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力**，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
原集微科技董事长包文中表示，依托二维材料原子级厚度的天然优势，**其无需依赖复杂的 FinFET 或环栅结构，即可实现晶体管的持续微缩**。
今年下半年，团队将基于刚通线的 8 英寸中试平台，打通等效硅基 90nm 的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进；**目标在 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案**。
此外，原集微正式发布基于其 8 英寸中试线平台的 500 纳米 PDK 0.1 版本，并同时启动代工流片服务。
据介绍，该 PDK 面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维 PDK 并兼容目前主流 EDA 工具链的工艺 IP，包含 Pcell、DRC、LVS、PEX 等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。
**该套工艺库良率大于 99.99%**、各方面指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持 10 万管级二维电路设计和晶圆级制造。
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