斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划
IT之家 9 月 18 日消息，韩国企业斗山（Soosan）当地时间昨天宣布，未来 3 年将向 PCB（印刷电路板）核心材料 CCL（覆铜板，即覆铜箔层压板 / 铜箔基板）领域投入 9700 亿韩元（IT之家注：按现汇率约合 47.39 亿元人民币），扩充制造能力。
具体分配上，斗山打算在韩国投约 4200 亿韩元（约合 20.52 亿元人民币），用来扩建光收发模块用的 CCL 生产线；另外 5500 亿韩元（约合 26.87 亿元人民币）投向中国，新建一座工厂，主要生产 AI 加速器、网络交换芯片用的 CCL。这些投资会分阶段推进，2028 年完成，同年下半年起陆续投产。
斗山方面表示，AI 半导体的火爆让低损耗高端 CCL 的需求出现爆发式增长，而他们在算力芯片和互连芯片用 CCL 这两个领域都是头部供应商。目前其韩国 CCL 生产线的产能利用率已突破 100%，电子事业 2025 年营收也同比增长了 86%。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/1/004/129.htm)
具体分配上，斗山打算在韩国投约 4200 亿韩元（约合 20.52 亿元人民币），用来扩建光收发模块用的 CCL 生产线；另外 5500 亿韩元（约合 26.87 亿元人民币）投向中国，新建一座工厂，主要生产 AI 加速器、网络交换芯片用的 CCL。这些投资会分阶段推进，2028 年完成，同年下半年起陆续投产。
斗山方面表示，AI 半导体的火爆让低损耗高端 CCL 的需求出现爆发式增长，而他们在算力芯片和互连芯片用 CCL 这两个领域都是头部供应商。目前其韩国 CCL 生产线的产能利用率已突破 100%，电子事业 2025 年营收也同比增长了 86%。
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