联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持 1.6T 互连方案
IT之家 7 月 14 日消息，联华电子（联电，UMC）今日宣布，**其新加坡 12 英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子** (SiPh) **晶圆**。这也代表联电与新加坡光子集成电路 (PIC) 企业 SILITH 的合作从开发迈向商业化阶段。
这批晶圆结合了联电的 SOI 工艺制程技术和 SILITH 的专有硅光子架构，**支持 SILITH 的 1.6Tbps 高带宽互连解决方案**。双方团队仅用时 18 个月即实现硅光子平台由开发导入量产。该平台展现了量产级的高良率与高可靠度，通过全球领先云端基础设施客户的认证，可进行大规模部署。
**两家企业还在合作开发每通道 400Gbps 纯硅光子平台**。其采用马赫-曾德尔调制器 (MZM) 设计架构，同时维持与标准 CMOS 兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。
与此同时，**联电预计于 2027 年正式提供自有 12 英寸硅光子平台**，供更多客户进行产品开发与量产导入。而在硅光子方案之外，联电还在携手生态系统伙伴**开发以铌酸锂 (LiNbO₃) 薄膜为基础的超高带宽光互连解决方案**。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/976/407.htm)
这批晶圆结合了联电的 SOI 工艺制程技术和 SILITH 的专有硅光子架构，**支持 SILITH 的 1.6Tbps 高带宽互连解决方案**。双方团队仅用时 18 个月即实现硅光子平台由开发导入量产。该平台展现了量产级的高良率与高可靠度，通过全球领先云端基础设施客户的认证，可进行大规模部署。
**两家企业还在合作开发每通道 400Gbps 纯硅光子平台**。其采用马赫-曾德尔调制器 (MZM) 设计架构，同时维持与标准 CMOS 兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。
与此同时，**联电预计于 2027 年正式提供自有 12 英寸硅光子平台**，供更多客户进行产品开发与量产导入。而在硅光子方案之外，联电还在携手生态系统伙伴**开发以铌酸锂 (LiNbO₃) 薄膜为基础的超高带宽光互连解决方案**。
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