KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 14 日）发布博文，**报道称英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展，**获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。
基于投资银行基班克资本市场（KeyBanc Capital Markets）以及金融数据和软件公司 FactSet 公布的最新研报，英特尔 18A 工艺良率已从上一季度的 65% 提升至 85%，仅次于台积电 N2（2 纳米）工艺 90% 的良率，但远高于三星 SF2 工艺 50-60% 的良率。
此外消息称英特尔计划 2028 年下半年量产 14A 工艺节点，为应对智能体 AI（Agent AI）需求激增，英特尔扩大 Intel 4 和 Intel 3 产能，目标今年 CPU 业务同比增长 25%~30%。
在先进封装方面，消息称英特尔 EMIB-T 先进封装良率已达到 98%，而在 3 个月前该良率报告为 90%。
在厂商合作方面，消息称英特尔正积极扩展朋友圈，已经获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。
IT之家查询公开资料，汇丰银行也看好英特尔的未来表现：
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/976/798.htm)
基于投资银行基班克资本市场（KeyBanc Capital Markets）以及金融数据和软件公司 FactSet 公布的最新研报，英特尔 18A 工艺良率已从上一季度的 65% 提升至 85%，仅次于台积电 N2（2 纳米）工艺 90% 的良率，但远高于三星 SF2 工艺 50-60% 的良率。
此外消息称英特尔计划 2028 年下半年量产 14A 工艺节点，为应对智能体 AI（Agent AI）需求激增，英特尔扩大 Intel 4 和 Intel 3 产能，目标今年 CPU 业务同比增长 25%~30%。
在先进封装方面，消息称英特尔 EMIB-T 先进封装良率已达到 98%，而在 3 个月前该良率报告为 90%。
在厂商合作方面，消息称英特尔正积极扩展朋友圈，已经获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。
IT之家查询公开资料，汇丰银行也看好英特尔的未来表现：
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