消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露**台积电通知拟调高成熟制程价格**，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。
与定价持续走高的先进制程不同，**台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格**。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合同制造企业已从今年上半年开始陆续涨价。
图源：台积电
台积电此前曾表示在成熟制程技术领域的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。
**相关阅读：**
- [TrendForce：AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年](https://www.ithome.com/0/970/590.htm)
- [力积电：2026 年 7 月存储晶圆代工报价上调 45%，逻辑代工涨价 10~15%](https://www.ithome.com/0/976/630.htm)
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/976/818.htm)
与定价持续走高的先进制程不同，**台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格**。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合同制造企业已从今年上半年开始陆续涨价。
图源：台积电
台积电此前曾表示在成熟制程技术领域的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/976/818.htm)
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