Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电
日本半导体“国家队”Rapidus 正在迅速朝着 2027 年量产 2nm 芯片的目标迈进。成立于 2022 年 8 月，这家公司由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头出资成立，目前在北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂已经完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试。
Rapidus 的 2nm 制程晶圆代工定价目标设定在每片 300 万至 350 万日元（大约 12.6 万至 14.7 万人民币），其 CEO 小池淳义明确表示，在定价策略上，“不能输给台积电”。相较之下，台积电同等级别的 300mm 晶圆报价约为 3 万美元（约 20.4 万人民币），这意味着如果 Rapidus 实现其价格目标，将具备相当的价格竞争力。
### 客户拓展
得益于其强大背景，Rapidus 已经取得了一些实质性进展。富士通确认成为首家商业客户，计划委托 Rapidus 生产 2nm AI 神经网络处理器。此外，日本 IBM 也可能成为第二大“锚定客户”，且两家公司正在评估先进半导体的代工生产。同时，加拿大 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 已获得早期产能承诺，自 2026 年起，Rapidus 已与超过 60 家潜在客户进行了接洽。
### 资金支持
日本政府已经持续加大对 Rapidus 的资金支持。2026 年 4 月 11 日，日本经济产业省宣布在 2026 财年追加 6315 亿日元（约 264.92 亿元人民币）的研发补助，使得政府对 Rapidus 的累计支持金额达到约 2.354 万亿日元（约 987.53 亿元人民币）。结合此前从 32 家民间企业筹集的 1676 亿日元（约 70.31 亿元人民币）资金，加上后续计划的 1500 亿日元（约 62.93 亿元人民币），预计到 2027 年，政府对 Rapidus 的累计投入将接近 3 万亿日元（约 1258.53 亿元人民币）。
### 生产计划与技术路线
Rapidus 计划在 2026 年底前开始为客户生产 2nm 测试芯片，千岁市工厂的初期月产能设定为 6000 片，目标在 2028 年提升至约 2.5 万片。
在技术研发方面，Rapidus 并不止于 2nm。公司计划在 2026 年启用 1.4nm 工艺的研发，目标是在 2029 年实现量产。同时，首席技术官石丸一成表示，0.1nm 的目标是将落后台积电的时间缩短至半年左右，而公司的工程师将继续与 IBM 深度合作。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/973/904.htm)
Rapidus 的 2nm 制程晶圆代工定价目标设定在每片 300 万至 350 万日元（大约 12.6 万至 14.7 万人民币），其 CEO 小池淳义明确表示，在定价策略上，“不能输给台积电”。相较之下，台积电同等级别的 300mm 晶圆报价约为 3 万美元（约 20.4 万人民币），这意味着如果 Rapidus 实现其价格目标，将具备相当的价格竞争力。
### 客户拓展
得益于其强大背景，Rapidus 已经取得了一些实质性进展。富士通确认成为首家商业客户，计划委托 Rapidus 生产 2nm AI 神经网络处理器。此外，日本 IBM 也可能成为第二大“锚定客户”，且两家公司正在评估先进半导体的代工生产。同时，加拿大 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 已获得早期产能承诺，自 2026 年起，Rapidus 已与超过 60 家潜在客户进行了接洽。
### 资金支持
日本政府已经持续加大对 Rapidus 的资金支持。2026 年 4 月 11 日，日本经济产业省宣布在 2026 财年追加 6315 亿日元（约 264.92 亿元人民币）的研发补助，使得政府对 Rapidus 的累计支持金额达到约 2.354 万亿日元（约 987.53 亿元人民币）。结合此前从 32 家民间企业筹集的 1676 亿日元（约 70.31 亿元人民币）资金，加上后续计划的 1500 亿日元（约 62.93 亿元人民币），预计到 2027 年，政府对 Rapidus 的累计投入将接近 3 万亿日元（约 1258.53 亿元人民币）。
### 生产计划与技术路线
Rapidus 计划在 2026 年底前开始为客户生产 2nm 测试芯片，千岁市工厂的初期月产能设定为 6000 片，目标在 2028 年提升至约 2.5 万片。
在技术研发方面，Rapidus 并不止于 2nm。公司计划在 2026 年启用 1.4nm 工艺的研发，目标是在 2029 年实现量产。同时，首席技术官石丸一成表示，0.1nm 的目标是将落后台积电的时间缩短至半年左右，而公司的工程师将继续与 IBM 深度合作。
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