AMD Zen 6 架构 EPYC Venice 处理器曝光：256 核心
IT之家 7 月 23 日消息，科技媒体 Computerbase 昨日（7 月 22 日）发布博文，报道称在 Advancing AI 2026 活动中，**AMD 公司展示了基于 Zen 6 架构的下一代 EPYC Venice 处理器旗舰型号。**
该处理器基于 Zen 6 核心架构，最高配置 256 个核心与 512 个线程，采用 8 个大型计算 Die 单元，每个 Die 内集成 32 个核心（划分为两组，每组 16 核心）。
此外该处理器中间配备大尺寸 I/O Die，整合 PCIe 6.0 接口、UCIe 接口、DDR5 接口等控制器部件。
IT之家援引博文介绍，该处理器采用台积电的 2nm 工艺，从 FinFET 结构转变为纳米片结构（GAA），在同功耗下可实现 10% 至 15% 的性能提升，同性能下功耗降低 25% 至 30%，晶体管密度提升最高达 15%。
AMD 此前在 CES 上披露，Venice 系列相较前代产品承诺实现超过 70% 的性能与能效提升，线程密度增幅超过 30%。
该芯片支持 DDR5-8000 以上内存频率与 16 通道内存配置，热设计功耗约为 600 瓦。在早期基准测试中，第五代 Turin 处理器已在 Agentic AI 工作负载中相较英伟达 Vera 芯片取得 2.37 倍领先，第六代 Venice 预计将优势扩大至 3.3 倍以上。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/980/393.htm)
该处理器基于 Zen 6 核心架构，最高配置 256 个核心与 512 个线程，采用 8 个大型计算 Die 单元，每个 Die 内集成 32 个核心（划分为两组，每组 16 核心）。
此外该处理器中间配备大尺寸 I/O Die，整合 PCIe 6.0 接口、UCIe 接口、DDR5 接口等控制器部件。
IT之家援引博文介绍，该处理器采用台积电的 2nm 工艺，从 FinFET 结构转变为纳米片结构（GAA），在同功耗下可实现 10% 至 15% 的性能提升，同性能下功耗降低 25% 至 30%，晶体管密度提升最高达 15%。
AMD 此前在 CES 上披露，Venice 系列相较前代产品承诺实现超过 70% 的性能与能效提升，线程密度增幅超过 30%。
该芯片支持 DDR5-8000 以上内存频率与 16 通道内存配置，热设计功耗约为 600 瓦。在早期基准测试中，第五代 Turin 处理器已在 Agentic AI 工作负载中相较英伟达 Vera 芯片取得 2.37 倍领先，第六代 Venice 预计将优势扩大至 3.3 倍以上。
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