SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设，批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资
IT之家 7 月 23 日消息，据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件，该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7 的新一期 7 万亿韩元投资（IT之家注：详细数据为 70931 亿韩元，汇率约合 324.72 亿元人民币）。
参考韩媒 THE ELEC 报道，SK 海力士表示 P&T7 项目总投资 19 万亿韩元的计划并没有改变，**新批准的 7 万亿韩元旨在缩短洁净室启用时间**，加速产能落地。
清州 P&T7 占地面积 23 万平方米，总洁净室面积约 15 万平方米，其中三层共 6 万平方米为 WLP（晶圆级封装）生产线，七层共 9 万平方米为 WT（晶圆测试）生产线。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/980/407.htm)
参考韩媒 THE ELEC 报道，SK 海力士表示 P&T7 项目总投资 19 万亿韩元的计划并没有改变，**新批准的 7 万亿韩元旨在缩短洁净室启用时间**，加速产能落地。
清州 P&T7 占地面积 23 万平方米，总洁净室面积约 15 万平方米，其中三层共 6 万平方米为 WLP（晶圆级封装）生产线，七层共 9 万平方米为 WT（晶圆测试）生产线。
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