任正非:τ 定律是华为可以选择的唯一一条突围道路

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IT之家 7 月 23 日消息,博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可,道非,常道》。

> ‘道可,道非,常道’。**τ 定律是华为可以选择的唯一一条突围道路**。其他厂家是有多条道路可选择的。华为为了逃生、活着、活下去、活得好,数万名员工 6 年来不断迭代,走出了一条已经开始成熟的道路。**不是为了去颠覆什么,取代什么,而是找到了可以选的一条路**。

我们与高级社团交流时选择‘只阐述,不激辩’。

![图片](http://pic.zhso.org/2026/07/23/84fe49864f3f.png)

据IT之家此前报道,在今年 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野,并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬(τ)定律”。[这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则](https://www.ithome.com/0/954/677.htm)。

何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠(LogicFolding)技术,性能大幅提升。据介绍,华为麒麟 2026 芯片(未公布正式名称)相比传统的 2D 设计芯片,[晶体管密度提升 53.5%](https://www.ithome.com/0/954/746.htm),达到 238 MTr / mm²,P 核能效提升 41%,峰值频率提升 12.7%。

![图片](http://pic.zhso.org/2026/07/22/198822da3a30.png)

**相关阅读:**
- [华为发表半导体韬定律:预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平](https://www.ithome.com/0/954/677.htm)
- [华为麒麟 2026 芯片官方剧透:晶体管密度提升 53.5%,峰值频率首超 3GHz](https://www.ithome.com/0/954/746.htm)

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原文链接:[点击查看](https://www.ithome.com/0/980/708.htm)

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