消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程

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IT之家 7 月 24 日消息,Tesla(特斯拉)在推动其未来电动汽车和人形机器人的 AI 系列时,采用了双源化供应策略,例如,AI6 基于三星晶圆代工的 2nm 工艺,而 AI6.5 则采用了台积电的 2nm。

特斯拉的 AI5 世代芯片同样包含了三星晶圆代工和台积电的版本,但之前的消息主要集中在三星晶圆代工的版本上。[三星晶圆代工版 AI5 已完成流片](https://www.ithome.com/0/939/477.htm),而[据信基于 2nm 工艺制程](https://www.ithome.com/0/975/956.htm)。

![AI5 芯片](http://pic.zhso.org/2026/07/23/12bf3278fb2c.jpg)

而台媒《工商时报》近日表示,**台积电版 AI5 则基于 3nm 节点**。特斯拉在这款产品上的设计合作伙伴是创意电子 (GUC)。该芯片的流片进度预计比三星晶圆代工版本早一个季度。

IT之家注意到,三星晶圆代工的 2nm 芯片采用了 GAA 晶体管,而台积电的 3nm 芯片则使用了 FinFET 架构,这意味着**两版本 AI5 在芯片设计物理实现层面将存在不小差异**。三星晶圆代工推测会为其版本的 AI5 支付更高的制造成本。

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原文链接:[点击查看](https://www.ithome.com/0/981/117.htm)

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