三星电子与博通签署五年 200 亿美元存储芯片代工协议，SK 集团将向包括英伟达在内的美国科技企业供应 7500 亿美元芯片
IT之家 7 月 25 日消息，当地时间 7 月 24 日，韩国总统李在明开启美国、巴西、智利、阿根廷、德国总共为期 11 天的访问。
李在明计划 24 日至 25 日访问美国旧金山，先后与英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 奥尔特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通 CEO 陈福阳等全球 AI 行业领袖会面，还将出席旧金山 AI 峰会。
韩国总统府政策室长金容范当地时间 24 日在美国旧金山举行的新闻发布会上宣布，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。
与此同时，SK 集团将在 5 年内向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.09 万亿元人民币）的芯片。
青瓦台还宣布将推动韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达 9500 亿美元（现汇率约合 6.44 万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设 200 万块 GPU 的大型 AI 数据中心。
据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造。双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。
目前，博通主要提供网络芯片、定制 AI 加速器以及相关半导体解决方案，其客户涵盖云计算和数据中心领域企业。三星电子则同时布局存储芯片、逻辑芯片设计服务以及晶圆代工业务。
此次合作涉及 AI 芯片制造。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI 相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。
韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。
**相关阅读：**
- [韩国官员：三星与 SK 海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议](https://www.ithome.com/0/981/380.htm)
- [苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片](https://www.ithome.com/0/974/188.htm)
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/981/472.htm)
李在明计划 24 日至 25 日访问美国旧金山，先后与英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 奥尔特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通 CEO 陈福阳等全球 AI 行业领袖会面，还将出席旧金山 AI 峰会。
韩国总统府政策室长金容范当地时间 24 日在美国旧金山举行的新闻发布会上宣布，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。
与此同时，SK 集团将在 5 年内向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.09 万亿元人民币）的芯片。
青瓦台还宣布将推动韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达 9500 亿美元（现汇率约合 6.44 万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设 200 万块 GPU 的大型 AI 数据中心。
据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造。双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。
目前，博通主要提供网络芯片、定制 AI 加速器以及相关半导体解决方案，其客户涵盖云计算和数据中心领域企业。三星电子则同时布局存储芯片、逻辑芯片设计服务以及晶圆代工业务。
此次合作涉及 AI 芯片制造。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI 相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。
韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/981/472.htm)
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