消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%

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IT之家 7 月 25 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称,**五大半导体制造设备供应商(应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA)的主要产品交付周期已延长了 50~100%**。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。

**AI 需求正带动半导体产能投资**,**而产能建设则依赖于新制造设备供应**。制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中:韩媒指出,一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从 3~4 月延长至 6~8 月。

![alt](http://pic.zhso.org/2026/07/25/6751021aa850.png)

一位业内人士表示:“即使是那些提前确保产能的设备制造商,由于交货期延长,也都在满负荷运转生产线。而那些没有做好扩大产能准备的公司,则由于订单激增,面临着持续的交货延误。”

而在此背景下,三星半导体、SK 海力士等有大规模产能建置需求的**芯片生产商正密切关注上游交付进度**,计划提前下单采购,以免新产能因缺乏设备而无法按时上线。

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- [京瓷预测:半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右](https://www.ithome.com/0/978/994.htm)

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原文链接:[点击查看](https://www.ithome.com/0/981/587.htm)

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