TEL 2027 财年第一财季归母净利润 1643.41 亿日元，同比增长 39.51%
IT之家 7 月 30 日消息，Tokyo Electron (TEL) 今日发布 2027 财年（2026 年 4 月 1 日～2027 年 3 月 31 日）第一财季（2026 年 4 月 1 日～2026 年 6 月 30 日）业绩快报报告：
- **营业总收入**： 7323.88 亿日元（现汇率约合 303.2 亿元人民币），同比增长 33.26%
- **毛利润**： 3427.12 亿日元（现汇率约合 141.88 亿元人民币），同比增长 34.94%
- **毛利率**：46.80%，同比增长 0.59 个百分点
- **归母净利润**： 1643.41 亿日元（现汇率约合 68.04 亿元人民币），同比增长 39.51%
- **经营现金流**： 1187.45 亿日元（现汇率约合 49.16 亿元人民币）
- **资产负债率**：28.3%
> **AI 解读**
> 本次财报 2027 财年第一财季，TEL 实现营业收入 7323.88 亿日元，同比增长 33.3%，归母净利润 1643.41 亿日元，同比增长 39.5%，业绩受益于 AI 需求驱动半导体设备投资增长，整体超出市场预期。
### 财报亮点
- **AI 需求拉动显著**：数据中心 AI 服务器对半导体设备需求大幅提升，带动公司整体营收同比增长超三成，AI 相关设备营收已占公司整体销售额三成左右，成为核心增长引擎。
- **盈利水平同步提升**：营业利润达 2114.07 亿日元，同比增长 46.1%；经常利润达 2156.26 亿日元，同比增长 46.3%，毛利率提升至 46.80%，同比提升 0.59 个百分点，盈利能力持续增强。
- **财务状况稳健**：期末总资产达 29554.05 亿日元，自有资本比率维持在 71.7%，资产负债结构健康，现金流充裕，经营活动现金流净额达 1187.45 亿日元。
### 未来业绩展望
公司上调 2027 年 3 月中期（2026 年 4 月 1 日～2026 年 9 月 30 日）业绩预期：
- 营业收入预期上调至 16200 亿日元，较此前预期增加 500 亿日元，同比增长 3.2%
- 营业利润预期上调至 4580 亿日元，较此前预期增加 270 亿日元，同比增长 6.3%
- 归母净利润预期上调至 3490 亿日元，较此前预期增加 210 亿日元，同比增长 6.4%
- 中期每股分红预期上调至 384 日元，维持 50% 分红率的利润分配政策。
长期来看，公司认为 AI 技术进步、碳中和发展将持续推动半导体制造设备行业中长期增长，公司将加大产能与研发投入，瞄准全球第一大半导体设备制造商目标推进，受益于 AI、先进封装等领域需求增长，中长期成长空间明确。
### 相关阅读：
- [Arm 2027 财年第一财季归母净利润 2.7 亿美元，同比增长 107.69%](https://www.ithome.com/0/983/440.htm)
- [泛林 2026 财年合计录得 72.65 亿美元归母净利润，同比增长 33.81%](https://www.ithome.com/0/983/361.htm)
- [三星电子 2026 财年第二财季归母净利润 71.27 万亿韩元，同比增长 1344.46%](https://www.ithome.com/0/983/380.htm)
- [高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元，同比下降 24.91%](https://www.ithome.com/0/983/357.htm)
- [联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85%](https://www.ithome.com/0/983/188.htm)
> **风险提示**：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
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- **营业总收入**： 7323.88 亿日元（现汇率约合 303.2 亿元人民币），同比增长 33.26%
- **毛利润**： 3427.12 亿日元（现汇率约合 141.88 亿元人民币），同比增长 34.94%
- **毛利率**：46.80%，同比增长 0.59 个百分点
- **归母净利润**： 1643.41 亿日元（现汇率约合 68.04 亿元人民币），同比增长 39.51%
- **经营现金流**： 1187.45 亿日元（现汇率约合 49.16 亿元人民币）
- **资产负债率**：28.3%
> **AI 解读**
> 本次财报 2027 财年第一财季，TEL 实现营业收入 7323.88 亿日元，同比增长 33.3%，归母净利润 1643.41 亿日元，同比增长 39.5%，业绩受益于 AI 需求驱动半导体设备投资增长，整体超出市场预期。
### 财报亮点
- **AI 需求拉动显著**：数据中心 AI 服务器对半导体设备需求大幅提升，带动公司整体营收同比增长超三成，AI 相关设备营收已占公司整体销售额三成左右，成为核心增长引擎。
- **盈利水平同步提升**：营业利润达 2114.07 亿日元，同比增长 46.1%；经常利润达 2156.26 亿日元，同比增长 46.3%，毛利率提升至 46.80%，同比提升 0.59 个百分点，盈利能力持续增强。
- **财务状况稳健**：期末总资产达 29554.05 亿日元，自有资本比率维持在 71.7%，资产负债结构健康，现金流充裕，经营活动现金流净额达 1187.45 亿日元。
### 未来业绩展望
公司上调 2027 年 3 月中期（2026 年 4 月 1 日～2026 年 9 月 30 日）业绩预期：
- 营业收入预期上调至 16200 亿日元，较此前预期增加 500 亿日元，同比增长 3.2%
- 营业利润预期上调至 4580 亿日元，较此前预期增加 270 亿日元，同比增长 6.3%
- 归母净利润预期上调至 3490 亿日元，较此前预期增加 210 亿日元，同比增长 6.4%
- 中期每股分红预期上调至 384 日元，维持 50% 分红率的利润分配政策。
长期来看，公司认为 AI 技术进步、碳中和发展将持续推动半导体制造设备行业中长期增长，公司将加大产能与研发投入，瞄准全球第一大半导体设备制造商目标推进，受益于 AI、先进封装等领域需求增长，中长期成长空间明确。
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- [高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元，同比下降 24.91%](https://www.ithome.com/0/983/357.htm)
- [联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85%](https://www.ithome.com/0/983/188.htm)
> **风险提示**：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
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