SEMI 数据：全球硅晶圆出货量 2026Q2 同比增长 7.4%、环比增长 9.1%

IT之家 7 月 31 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织 (SMG) 当地时间 29 日表示，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 2 季度达到 3573 百万平方英寸 (MSI)，**同比增长 7.4%**、**环比增长 9.1%**。

如果将这一行业习惯单位按 12 英寸（300mm）晶圆折算，**3573 MSI 的出货规模大致相当于 3160 万片 12 英寸晶圆**。由于其它更小尺寸晶圆的存在，实际出货晶圆片数还会更高。

整体来看，全球硅晶圆供应整体上维持了稳定的增长态势，不过并未出现爆发性上升。


SEMI SMG 主席、 SUMCO（胜高）业务与营销事业部执行副总经理矢田银次表示：
> 受人工智能相关需求强劲且持续增长的推动，第二季度硅片出货量保持了稳定增长，这一需求不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器领域，还**延伸至功率器件、光子学及其它市场**。
> 另外，**工业和汽车领域的需求正在复苏**，而存储器价格压力则导致个人电脑和智能手机需求受到抑制。器件制造商正在大力投资产能扩张，预计硅晶圆需求将持续增长。

参考
- [Growth in Global Silicon Wafer Shipments Driven by AI Demand as Industrial and Automotive Markets Show Signs of Recovery](https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-7.4-percent-year-on-year-in-q2-2026)

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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/984/272.htm)