镓仁半导体宣布关键性突破：晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品
IT之家 7 月 24 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）今日宣布，该公司生产的氧化镓同质厚膜外延片，在西安电子科技大学顺利完成无终端结构的 SBD 器件制备与性能验证。 本次验证所用的厚膜外延片，外延层厚度 10 μm、载流子浓度 1×10¹⁶ cm⁻³。…
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