SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设，批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资
IT之家 7 月 23 日消息，据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件，该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7 的新一期 7 万亿韩元投资（IT之家注：详细数据为 70931 亿韩元，汇率约合 324.72 亿元人民币）。 参考…
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中国“芯片刻刀”出鞘：国产 6N 等级（99.9999%）半导体用高纯氟化氢打破西方垄断
IT之家 7 月 23 日消息，据滨州发布、大众日报消息，7 月 19 日，滨化集团举行电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会，宣布该集团旗下大晟芯材成功实现 6N 级高纯氟化氢规模化量产 ，产品关键指标达国际一流水准，一举填补山东省高纯氟化氢产能空白，为国内先进制程芯片制造供应…
消息称 SK siltron 启动在美碳化硅晶圆制造业务清算，专注硅晶圆
IT之家 7 月 22 日消息，参考韩媒 the tracker 与 THE ELEC 当地时间 17 日报道，全球头部晶圆制造商 SK siltron 已启动其美国碳化硅 (SiC) 晶圆制造业务分支 SK siltron css 的清算程序。 SK siltron css 的…
SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻：没有相关计划
IT之家 7 月 22 日消息，韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称，SK 海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，计划未来在美国实现存储芯片前端制造。 不过，SK 海力士随后通过发言人回应称，公司“没有收购计划”，否认了相关报道内容。英特尔方面也表示…
韩国 800 万亿韩元半导体园区项目遇阻：电力与水资源成最大瓶颈
IT之家 7 月 21 日消息，据路透社报道，韩国政府表示，希望在未来四年内于该国西南部建设一个新的半导体产业中心，但当地民众对该项目庞大的电力和水资源需求的反对，或将成为其面临的最大阻碍之一。 这一名为“湖南（Honam）半导体产业园区”的项目预计投资至少 800 万亿韩元（I…
消息称三星电子规划未来 5 年在韩国建成 4 座晶圆厂
IT之家 7 月 21 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来 5 年在韩国建成 4 座晶圆厂的规划。 三星半导体在韩新晶圆厂的规划包括 平泽 P5 和 P6 （IT之家注：后者有时候也会…
台积电追加千亿美元扩建美国工厂，称 AI 芯片需求将持续多年
IT之家 7 月 20 日消息，据路透社报道，台积电表示，未来多年 AI 芯片需求依然强劲，公司正追加 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）投资扩建美国亚利桑那州工厂，但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。 在周四公布创纪录的第二季度业绩后，台积电…
京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右
IT之家 7 月 20 日消息，京瓷 (Kyocera) 总裁兼首席执行官作岛史朗近日接受《日本经济新闻》采访， 预计半导体制造设备零部件的增长势头将持续到 2030 年左右 。 IT之家了解到，京瓷的业务覆盖半导体产业的多个领域，包括但不限于半导体制造装置用精密陶瓷零部件、电容…
消息称三星暂缓引入 High-NA EUV 技术，因财务考量而非技术瓶颈
IT之家 7 月 17 日消息，据 TrendForce 今天报道，英特尔已率先将 High NA EUV 技术应用于量产（18A Panther Lake）。然而三星这边虽然已经安装了两台 High NA EUV 设备，却迟迟没有跟进量产。业内人士认为，三星这么做更多是出于财务…
力成拟联手博通，在新加坡设立面板级先进封装合资企业
IT之家 7 月 17 日消息，台湾地区集成电路封装测试业者力成 (Powertech, PTI) 昨日宣布，该公司拟与 Broadcomm（博通）于新加坡共同设立面板级先进封装 (PLP) 业务制造合资公司。 力成表示这项决定基于业务整体国际布局，旨在贴近全球客户供应链。力成预…
台积电将 2026 年资本支出预测进一步上调至 600~640 亿美元
IT之家 7 月 16 日消息，台积电 (TSMC) 在今日举行的 2026Q2 财报法人说明会上将其 2026 年资本支出预测从接近 560 亿美元进一步上调至 600 640 亿美元；而其未来三年的资本支出将比过去三年“高出更多”。 台积电董事长兼总裁魏哲家表示，预计于 20…
澜起科技回应韩检方突击搜查：积极配合，目前公司运行正常
IT之家 7 月 16 日消息，据韩国每日经济新闻 7 月 15 日报道，韩国检察官突袭了三家公司，其中包括向三星电子和 SK 海力士供应半导体零部件的中国澜起科技。此举旨在确认三家公司操纵零件价格的指控。 韩国检方 7 月 15 日突击搜查澜起科技、日本瑞萨电子和美国 Ramb…
韩国团队开发出新型半导体结构，让电流在二维材料中无阻碍流动
IT之家 7 月 16 日消息，韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。 这一成果突破了长期困扰芯片行业的“电气瓶颈”，有望大幅降低下一代半导体器件的接触电阻，为人工智能芯片、…
消息称 ASML 计划提高芯片制造设备定价，引发台积电不满
IT之家 7 月 16 日消息，外媒 The Information 当地时间 15 日报道称， ASML 计划提高其芯片制造设备定价 ，引发台积电不满。有消息传出，其已向部分客户通知 DUV 光刻机将涨价 10%。 ASML 是世界唯一的尖端光刻图案化设备供应商， 其光刻机产能…
晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资
IT之家 7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布， 计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资 （IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装…
消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同， 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示，除台积电…
联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持 1.6T 互连方案
IT之家 7 月 14 日消息，联华电子（联电，UMC）今日宣布， 其新加坡 12 英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子 (SiPh) 晶圆 。这也代表联电与新加坡光子集成电路 (PIC) 企业 SILITH 的合作从开发迈向商业化阶段。 这批晶圆结合了联电的 SOI 工艺制程技术和…
韩国法院：两名三星前员工 2027 年 4 月 30 日前不得入职 SK 海力士
IT之家 7 月 13 日消息，据界面新闻报道，韩国水原地方法院近日就三星电子诉两名前 NAND 闪存设计员工跳槽至竞争对手 SK 海力士一案作出裁决，部分支持了三星提出的竞业禁止请求。根据法院裁定，这两名员工在 2027 年 4 月 30 日之前不得为 SK 海力士及其关联公司…
消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年
IT之家 7 月 12 日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至 2029 年，比原计划提前一到两年。 这一时间表提前，正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目，也将成…